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仪器简介:
RMC超薄切片机具有典雅豪华的造型设计、卓越超群的产品性能,其前身Sorvall公司于1953年推出了世界上第一台超薄切片机,之后60年的历史中,一直处于领先地位。RMC超薄切片机采用机械驱动,有效克服了重力驱动切割较硬或不均匀样品时产生颤痕的缺点。该切片机技术领先,性能可靠,其底座具有防震动抗干扰作用,高质量的立体变焦显微镜可进行全范围调节,拥有专利的切片定位装置,方便的操作按钮,切片厚度最小可达到5纳米,是光学显微镜、电子显微镜及红外线显微镜的专业制样工具,广泛应用于动植物组织、医学、纳米材料、高分子化合物、及陶瓷等研究领域
技术参数:
精密度千分尺切刀架
零间隙刀架驱动
精细校准 0.5 μm/ 增量
粗校准 5μm/ 增量
最大前行距离 50 mm
千分尺控制下精细前行距离 14 mm
间隙角调整 –2º~+15º
左右横向移动 30 mm
玻璃刀宽≤ 12.5 mm
兼容任何品牌钻石刀
使用 ±45º刻度尺,切刀能360º旋转
“扫描与倾斜”立体显微镜可调节照明系统
独立调节顶部漫射灯
带有LED的强冷光背后照明,点光源
样品架内部LED透穿照射
样品定位强烈纤维光学聚光灯
快速缩放 10X ~ 64X
16X宽区域接目镜.
微处理器控制
切削速度范围 0.1 ~ 49.9 mm/sec
可变返回速度选择
自动前行,前行警告
切片厚度调节范围 1~9999 nm(XL) / 1~4999nm(X)
向上返回过程收缩 80~350 μm (出厂设置可被复位)
切削区域 0~15 mm, 控制精度 0.05 mm
切削窗口简捷设置
四个记忆频道
马达驱动切削过程
前行计数和切片计数 (XL)
RS 232接口
用精密控制旋钮可横向扫描刀刃直到30mm,
显微镜旋转座台可左右转动180º。
为达到最佳观察效果,显微镜也可向操作人员倾斜90º
主要特点:
专利设计的机械驱动模式、精密的机械结构、先进的微处理器控制、易于操作的控制面板、全方位调节的体视显微镜、完善的模块化设计,提供给你一个完美的样品制备工具
机械驱动切削过程:对于那些硬而非均匀的试样,这种设计可确保整个切面的厚度一致,同时有助于硬而密度不均样品的切削。RMC独有专利技术。
零间隙机械结构设计:减少切片时的颤动,降低对外界震动的敏感。
自润滑球形枢纽颈:全寿命免维护
全寿命传动皮带:RMC专利设计,保证全寿命。
防滑同步皮带轮驱动:超高精度控制的切削过程
无摩擦轴承:长寿命和免维护
切削臂三年有限质保:为目前业界中最长质保
全不锈钢结构:确保切削臂更小的偏转和更高的稳定性。
采购单位名称 | 采购时间 | 购台数 | 应用领域 |
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浙江大学
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2006/04/07 | 1 | |
北京工业大学
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2005/05/03 | 1 | |
中科院物理所
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2009/08/05 | 1 | |
南京农业大学
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2005/04/11 | 1 | |
上海长征医院
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2009/11/10 | 1 |