Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机、实用型多功能台式可编程涂覆仪、新一代实验用轻便型微控制旋涂仪

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机也可叫做旋转涂布机、涂层仪、旋涂仪、涂膜仪、涂覆仪、甩胶机等等。英文常写作Programmable Spin Coater

Spin-X 小型智能微控制可编程匀胶机是一款体积紧凑，台式匀胶机，可进行精密薄膜沉积。

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机应用范围:

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机工作原理

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机采用高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。

      Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机可用做：

      基础及应用粗饲料研究

      材料表面、薄膜及铸造件的非破坏性资料控制

      半导体薄膜、金属及玻璃

      有机薄膜制备，光学镀膜及磁膜

      液固界面镀膜

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机特点：

      原装进口、简单快速、高转速、高精度、紧凑、省时、高性能、旋转稳定、精确控制、涂层（厚度）均匀

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机优势:

      用户友好人机界面

      操作简单快速

      系统设备紧凑，节省宝贵的实验室空间

      快速达到理想转速

      真空托盘的千分表指示

      直径8" 特氟龙涂层工作腔体

      透明盖，防止光刻胶溢出及基片飞出。

      氮气保护设施

      配套无油真空泵（选配）

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机技术规格：

1   微控制器控制         有

2   匀胶旋涂转速范围 100 R.P.M to 10,000 R.P.M

3   匀胶旋涂转速精度 ＜1%

4   匀胶旋涂加速度          5000 R.P.M/sec. (最大)

5   匀胶旋涂加速时间 1-9,999 sec/step

6   预设可编程程序  2 (10 steps/program)

7   非易失性存储器保存选项    有

8   转速 & 时间实时显示  LCD 控制面板显示

9   校准选项         有

10  系统当前状态显示 LCD 控制面板显示

11  输入及控制选项           键盘

12  集成式真空释放开关   有

13  集成式电源开关   有

14  废液排放设施         有

15  氮气保护设施         有

16  涂覆腔体         直径8" 特氟龙涂层腔体

17  基片托盘         迭尔林（Delrin）材质圆形基片托盘： ½”, 1”, 1½”,

2” ；选配 3” & 4”(直径托盘)

18  设备尺寸         38cm(W) X 28cm(L) X 28cm(H)

19  设备电源         230 / 220V AC (50 Hz ~)

20  设备功率         150W